獅力昂(SLIONTEC)保護(hù)膜
1, For Wafer :
型號 總厚度 基材厚度 膠層厚度 特性
No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard
No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance
2, For Substrate:
型號 總厚度 基材厚度 膠層厚度 特性
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion
No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surfac
一般物理特性
Slion Dicing Tape series (for Wafer)
Slion Dicing Tape series (for Substrate)
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