就在近日，又有2個項目取得重大進展：

● 長飛先進：推進第三代半導體產線技改項目，SiC產量6萬片/年；

● 芯派科技：電源電驅系統(tǒng)創(chuàng)新中心項目完成首塊筏板澆筑，或涉及SiC電驅。

長飛先進：

披露SiC技改項目進展

4月15日，蕪湖市生態(tài)環(huán)境局公示了“長飛先進第三代半導體產線技改項目環(huán)境影響報告書”。

根據(jù)報告，長飛先進根據(jù)自身發(fā)展需求，擬開展第三代半導體產線技改項目，將采購產線瓶頸設備，提升現(xiàn)有第三代半導體產線產能至年產6英寸碳化硅功率產品（6萬片晶圓/年），年產4、6英寸氮化鎵射頻產品（1.2萬片晶圓/年），但本次技改項目主要研發(fā)碳化硅芯片，環(huán)評內容不包括氮化鎵射頻產線。

據(jù)介紹，現(xiàn)有項目于2017 年6月開始動工建設，2021年4月通過自主驗收，建設主體為長飛先進全資子公司蕪湖太赫茲工程中心有限公司，目前該公司現(xiàn)有項目建設及運營情況如下：

除安徽項目外，長飛先進武漢項目也有重大進展——長飛先進武漢基地項目一期預計今年7月封頂，建成后可年產36萬片6英寸SiC MOSFET晶圓及外延，預計2025年建設完成。

芯派科技：

電源電驅系統(tǒng)項目取進展

4月18日，據(jù)“陜西五建集團”官微消息，芯派智能電源電驅系統(tǒng)創(chuàng)新中心項目（一期）工程已順利完成首塊筏板澆筑，項目建設取得重大進展。

據(jù)介紹，該項目位于西安高新區(qū)，總建筑面積14.128萬平方米，一期建筑面積7.082萬平方米（本次首塊筏板澆筑面積為1436平方米），主要包括2#測試廠房、 3#、4#、5#量產車間、6#倒班宿舍樓等，項目建成后，將成為全球第一個包含半導體器件、汽車電子系統(tǒng)（電源、電驅、電池等） 整車制造等產業(yè)鏈的研發(fā)測試平臺。

企查查顯示，芯派科技成立于2008年，在功率器件領域擁有十余年研發(fā)、生產經驗，已形成了成熟可靠的功率器件產品。芯派基于T-PAK封裝分立SiC器件并聯(lián)車載電機控制器產品已經完成開發(fā)工作，產品實現(xiàn)了高效、高功率密度的特性。此外，芯派還打造了一個功率器件測試應用中心，已全面滿足包括SiC、GaN器件/模塊等全參數(shù)的測試需求，具備車規(guī)級半導體器件AECQ101認證能力。

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