DM系列是專門用于晶圓、PCB、QFN等設(shè)計(jì)的剝膜機(jī)，該機(jī)能方便高效地將切割后的器件從粘性膜上分離下來，不會損傷器件本身。

產(chǎn)品特點(diǎn):  

• 適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜；
• 配備調(diào)速伺服電機(jī)，控制晶粒間距；
• 適用精密線性導(dǎo)軌，穩(wěn)定性跟老式鏈條機(jī)型比，提升10倍；
• 剝膜刀口間距可調(diào)整，適應(yīng)不同厚度的膜；
• QFN機(jī)型，剝離后，產(chǎn)品直接承接在方盒內(nèi)；
• 可選裝去靜電離子棒。

第二代穩(wěn)定的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)

升級版的第二代導(dǎo)軌式結(jié)構(gòu)的剝膜機(jī)，可以剝離更小、更薄的芯片，由于轉(zhuǎn)動間隔和平穩(wěn)性比普通用鏈條式的結(jié)構(gòu)有著非常顯著的提高，不但剝離效果更平穩(wěn)，更平整，還能大大降低剝離時(shí)的翻片機(jī)率。新的結(jié)構(gòu)不但可靠性遠(yuǎn)勝于普通鏈條式的結(jié)構(gòu)，而且機(jī)器的磨損率和工作噪音也遠(yuǎn)小于普通鏈條式的結(jié)構(gòu)，以滿足更高產(chǎn)品的要求。

前、后電機(jī)勻速且速度可調(diào)節(jié)

勻速的前、后電機(jī)，再配合第二代穩(wěn)定的導(dǎo)軌式結(jié)構(gòu)，即使0.5mm×0.5mm大小的芯粒也能出色的完成剝離任務(wù)。

獨(dú)立的前、后電機(jī)調(diào)速設(shè)計(jì)，可以根據(jù)需要方便地對剝離后的間隔和形狀進(jìn)行調(diào)整。