二流體晶圓清洗機
產(chǎn)品描述
本機適用范圍
ACS系列晶圓清洗機是專門用于晶圓、QFN、陶瓷、基板、手機模組和玻璃等切割后的清洗設(shè)備;
適用于藍(lán)膜、UV膜、PET 襯底膜和雙層膜;
適應(yīng)MODTF2系列標(biāo)準(zhǔn)框架及非標(biāo)準(zhǔn)框架，易可適應(yīng)各類擴晶環(huán);
本機特點
- 此系列為二流體清洗方案。采用可編程控制器+全彩色觸摸操作屏為控制系統(tǒng)，令整機性能更加穩(wěn)定、操作便捷。
- 旋轉(zhuǎn)軸采用用于航空業(yè)的密封技術(shù)，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。
- 采用離心式自動抓緊鎖扣裝置。
- 配備7英寸全彩色觸摸屏，清洗參數(shù)和錯誤報警信息一目了然。
- 一鍵式啟動執(zhí)行全自動工作流程。
- 觸摸屏設(shè)計+人性化菜單+可存多個清洗程序;
何為二流體清洗方案 ?
采用特殊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計能使之均勻混合，產(chǎn)生微細(xì)液滴尺寸的噴霧或粗液滴噴霧。通常，通過增加
氣體壓力或降低液體壓力可得到更加微細(xì)(30um 左右)的液滴噴霧，從而導(dǎo)致較高的氣體流率與液體流率比，
從而形成強大的沖擊波，有效的對切割道內(nèi)的細(xì)微粉塵，進(jìn)行徹底的清洗。
規(guī)格參數(shù)
| 型號 | ACS1 00 | ACS 200 | 備注 |
| 適用產(chǎn)品尺寸(Inch) | 3~8 | 3~12 | 可定制特殊品 |
| 清洗壓力(MPa) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | |
| 工作盤轉(zhuǎn)速范圍(rpm) | 200~3000 | 200~3000 | |
| 清洗和甩干時間范圍(s) | 3~999 | 3~999 | |
| 操作顯示屏(Inch) | 7” | 7” | |
| 機器尺寸(mm) | 450x 800x 1250 | 550x 850x 1250 | |
| 電源(V) | 單相AC 220 | 三相AC380 | |
| 壓縮空氣(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
| 氮氣(MPa) | 0.3~0.5 | 0.3~0.5 | |
| 設(shè)備重量(KG) | 100 | 150 | |
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
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