原理： 晶圓擴(kuò)膜機(jī)是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機(jī)的擴(kuò)膜方式，擴(kuò)膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進(jìn)行設(shè)置。 晶圓擴(kuò)膜機(jī)有多種叫法稱呼：擴(kuò)晶機(jī)、LED擴(kuò)晶機(jī)、LED擴(kuò)膜機(jī)、晶粒擴(kuò)張機(jī)、晶圓擴(kuò)晶機(jī)、擴(kuò)晶環(huán)擴(kuò)晶機(jī)、塑料環(huán)擴(kuò)膜機(jī)、晶片擴(kuò)張機(jī)、晶片擴(kuò)片機(jī)、6寸擴(kuò)晶機(jī)、8寸擴(kuò)晶機(jī)、10寸擴(kuò)晶機(jī)、12寸擴(kuò)晶機(jī)、半自動(dòng)晶圓擴(kuò)膜機(jī)、手動(dòng)擴(kuò)晶機(jī)。

選用晶圓擴(kuò)膜機(jī)需要注意的事項(xiàng)：請(qǐng)?zhí)峁┠愕臄U(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)外環(huán)尺寸，你使用的膜種類。

本機(jī)適用范圍
DE系列手動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)是專門用于晶圓、LED、玻璃、陶瓷等切割后的擴(kuò)膜工序;
可適用藍(lán)膜、PVC膜、PO膜、EVA膜等各類保護(hù)膜的擴(kuò)膜。
 

本機(jī)特點(diǎn)

• 本設(shè)備采用精密絲桿，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
• 精密的結(jié)構(gòu)，嚴(yán)格的控制，使擴(kuò)張的品粒之間的間距更均勻;
• 擴(kuò)膜的高度和速度可調(diào)整,可達(dá)到更好的擴(kuò)膜效果;
• 工作盤具有加熱功能，使膜更易擴(kuò)張;
• 調(diào)整工作盤上升的高度，即可調(diào)整晶粒之間的間距;
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全;

與同類設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1. 上工作盤采用了浮動(dòng)結(jié)構(gòu)， 真正兼容不同厚度的保護(hù)膜!使子母環(huán)扣入時(shí)更柔順更輕松!不會(huì)因?yàn)楸Ｗo(hù)膜過厚，而造成子母環(huán)無(wú)法卡入或者保護(hù)膜破損的現(xiàn)象。
2. 可選配兼容不同厚度劃片環(huán)結(jié)構(gòu)，無(wú)需任何機(jī)械調(diào)整，即可兼容不同厚度的劃片環(huán)(1 5m)，避免 于因?yàn)閯澠h(huán)厚度不同(鐵環(huán)及塑料環(huán))而造成無(wú)法緊劃片環(huán)的情況

規(guī)格參數(shù)