本機(jī)適用范圍
BG系列手動(dòng)貼膜機(jī)是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;
適用保護(hù)膜可兼容藍(lán)膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。
 

 本機(jī)特點(diǎn)

•  本設(shè)備采用精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
• 防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P、防靜電滾輪材質(zhì)、去靜電離子風(fēng)棒三重防護(hù)可有效防止芯片受到靜電損傷。
• 工作盤具有加熱功能，使膜的粘著力更強(qiáng)。
• 滾輪的壓力可通過調(diào)節(jié)氣壓調(diào)節(jié)、恒定可控，貼膜更平整。
• 配備圓周刀和橫切刀，采用進(jìn)口刀片，壽命更長(zhǎng)。
• 無需更換工作盤，通過旋鈕開關(guān)即可轉(zhuǎn)換不同尺寸產(chǎn)品的貼膜。
• 圓周刀具有加熱功能，能夠更好的割膜。
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全。
• 客戶可選配手動(dòng)揭膜功能，作為手動(dòng)揭膜臺(tái)用 

與同類設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1. 采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統(tǒng)行程開關(guān)控制更可靠，壽命更長(zhǎng)。
2. 隱藏的膜預(yù)張緊結(jié)構(gòu)，可使貼膜更平整，無氣泡。
3. 圓切割刀切割方式改進(jìn)，增加了氣動(dòng)裝置控制割刀位置，保證了切割始終貼著硅片邊緣，尤其解決了帶直邊硅片切割不凈的弊端。

規(guī)格參數(shù)