本機(jī)適用范圍
WM系列手動(dòng)貼膜機(jī)是專門用于晶圓(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的貼膜工序;
適用保護(hù)膜可兼容藍(lán)膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。

本機(jī)特點(diǎn)

• 本設(shè)備采用精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
• 防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P、防靜電滾輪材質(zhì)、去靜電離子風(fēng)棒可有效防止芯片受到靜電損傷。
• 工作盤具有加熱功能，使膜的粘著力更強(qiáng)。
• 可根據(jù)不同的產(chǎn)品，選用不同的工作盤：淺槽工作盤一一適合普通晶圓； 微孔工作盤一一薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、攝像模組;  陶瓷工作盤一一適合超薄片，TAIKO 薄片。
• 工作盤高度有彈力，適應(yīng)不同厚度產(chǎn)品。
• 滾輪的壓力可通過調(diào)節(jié)氣壓調(diào)節(jié)、恒定可控，貼膜更平整。
• 配備圓周刀和橫切刀，采用進(jìn)口刀片，壽命更長(zhǎng)。
• 上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全。

與同類設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1. 采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統(tǒng)行程開關(guān)控制更可靠，壽命更長(zhǎng)。
2. 隱藏的膜預(yù)張緊結(jié)構(gòu)，可使貼膜更平整，尤其劃片環(huán)和晶圓間的保護(hù)膜始終是緊繃狀態(tài)，不松弛，無皺褶。
3. 結(jié)構(gòu)升級(jí)，能夠真正做到8/12貼膜機(jī)兼容。一般8/12貼膜機(jī)，無法真正做到8寸和12寸兼容，12寸貼膜機(jī)換8寸工作盤時(shí)，8寸工作盤高度調(diào)整時(shí)，劃片環(huán)高度會(huì)同時(shí)上下!所以貼8寸時(shí)，無法適合不同厚度的硅片!無法做到真正兼容8/12產(chǎn)品。

規(guī)格參數(shù)