本機適用范圍

本機適合晶圓減薄后，手動移除保護膜(BG膜）； 可適用藍膜、或者解膠后的UV膜。

        本機特點

• 國內(nèi)獨家首創(chuàng)設(shè)計，完全自主原創(chuàng)設(shè)備；  
• 采用緊湊、省空間的設(shè)計，只需要一個工作臺即可；
• 簡易的操作，僅需一拉一推，即可將保護膜從晶圓上面剝離下來；  
• 撕膜膠帶安裝、拆卸便捷快速；  回收膜的移除便捷快速；
• 適用已經(jīng)減薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圓;
• 厚度：100um以上;
• 設(shè)有防逆行結(jié)構(gòu)，即使進行快速的操作，也不會發(fā)生膠帶“逆行事故”；
• 抗靜電特氟龍?zhí)幚砉ぷ髋_面、防靜電滾輪、去離子風棒（選配）三重保護，防止由于靜電對芯片的損傷;  
•  工作臺面具有加熱功能，最高溫度80℃,便于撕膜;  
•  工作臺面為微孔設(shè)計，具有真空吸附產(chǎn)品功能；
• 工作臺面設(shè)有緩沖結(jié)構(gòu)，滾輪壓力可微調(diào)，最大程度保護晶圓不受損傷；
• QFN/DFN、基板產(chǎn)品、12英寸晶圓的撕膜請致電商討。

 實機操作圖例