"ChaMP"的CMP（化學機械平坦化）工具及相關技術，適用于不同尺寸的晶片處理，例如12英寸和4，8英寸。CMP是一種半導體制造過程中的關鍵步驟，用于平坦化晶片表面。強調了ChaMP的清潔系統(tǒng)，使用DIW和化學劑進行頂部和底部的清洗。此外，"ChaMP"的特點包括采用空氣浮概念的拋光頭，提供均勻壓力和高效維護。頭部設計允許快速維護，無需整體更換，只需替換固定環(huán)。