High Bump 晶圓減薄膜
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 對(duì)大直徑大球晶圓有優(yōu)良的包裹性，不易造成表面凹陷
(Dimple) BG tape prevents from Dimpples and wafer damawith itls high confomity to bumped wafers of a large diarete
- 易剝離設(shè)計(jì)，膠帶在剝離時(shí)降低大球破損及殘膠的風(fēng)險(xiǎn)
No adhesive residue and wafer damages by a special designior efficient and easy peel
- 使用PET基材，能有效抑制晶圓的翹曲
PET backing materials to prevent wafer warpage
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包邊擴(kuò)膜機(jī)
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東京精密ChaMP設(shè)備
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